tdp 热设计功耗 (tdp) | 10 w |
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内核数 单个计算组件(裸芯片或芯片)中的独立中央处理器的数量。 | 8 核 |
线程数 可由单核 cpu 传递或处理的基本有序指令序列。 | 8 线 |
工艺 半导体上设计晶体的大小。 | 6 nm |
基础频率 处理器基本频率是 tdp 定义的操作点。 | 2.5 ghz |
最大频率 boost加速时所能达到的最大单核频率。 | 2.5 ghz |
3.20 ghz / -
2.8 ghz / -
2.40 ghz / -
2.84 ghz / -
2.63 ghz / -
2.4 ghz / -
2.0 ghz / 2.2 ghz
1.8 ghz / 2.4 ghz
性能分析
2024-04-16
1410 mhz / 1665 mhz
1800 mhz / 2100 mhz
1700 mhz / 2000 mhz
1000 mhz / 1105 mhz
1万