tdp 热设计功耗 (tdp) | 12 w |
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内核数 单个计算组件(裸芯片或芯片)中的独立中央处理器的数量。 | 10 核 |
线程数 可由单核 cpu 传递或处理的基本有序指令序列。 | 10 线 |
工艺 半导体上设计晶体的大小。 | 4 nm |
基础频率 处理器基本频率是 tdp 定义的操作点。 | 3.20 ghz |
最大频率 boost加速时所能达到的最大单核频率。 | 3.20 ghz |
集显性能 集成图形显卡性能得分。 |
2.63 ghz / -
2.8 ghz / -
2.40 ghz / -
2.4 ghz / -
3.4 ghz / -
3.20 ghz / -
1.8 ghz / 2.4 ghz
2.84 ghz / -
性能分析
2024-05-31
1800 mhz / 2100 mhz
1700 mhz / 2000 mhz
1000 mhz / 1105 mhz
/
1万